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TSMC去年宣布将在未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂

来源:快科技   发布时间:2021-09-08 18:24  阅读量:5993   

继今年3月宣布投资200亿美元在美国建设两座先进技术晶圆厂后,英特尔CEO帕特米多,基辛格最近宣布了一个更大的计划,未来10年将在欧洲建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合人民币6139亿元。

目前,全球半导体行业面临产能短缺,已经持续了一年多最乐观的估计是,这种平衡要到2022年才能恢复但英特尔CEO基辛格对此比较乐观,认为半导体的产能要到2023年才能满足需求,未来半导体行业在黄金十年会有好日子过

除了在美国建造晶圆厂,英特尔还将在未来10年内在欧洲建造8座晶圆厂一方面,它将满足自己的处理器生产,另一方面,将积极拓展代工业务,与TSMC,三星抢占市场

八个晶圆厂的具体规划目前还没有明确的消息,英特尔可能会在今年年底公布两个晶圆厂的选址毫无意外,已经拥有巨额投资的爱尔兰晶圆厂将是一个合理的选择

欧洲地区也希望到2030年,全球本土生产的芯片比例翻一番,达到20%以上,掌握2nm先进技术英特尔的投资计划将有助于实现这一目标

至于英特尔,他们计划在未来三四年内重回领先地位,不仅要在芯片制造商方面给AMD和NVIDIA施压,还要在代工领域与TSMC和三星展开竞争。

可是,TSMC和三星在芯片上有更大的投资计划TSMC去年宣布,将在未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂三星的《2030愿景》计划投资高达240万亿韩元,约合2040亿美元不过,除了半导体,三星还会投资生物制药,AI,电信等业务

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