中国新闻联播-最专业的新闻资讯平台

中国新闻联播

直击ICEPT华为:封装级系统是未来HPC发展趋势

来源:C114通信网   发布时间:2021-09-15 17:15

,ICEPT 2021国际电子封装技术大会正式开幕,华为张同龙发表主旨演讲,表示封装级系统是未来高性能计算和网络交换系统的发展趋势。

据张同龙介绍,目前HPC芯片有三大发展趋势:1AI应用的高数据吞吐量带来了更高的互联密度要求,2.封装中集成了更多的芯片,提高了计算能力,带来了超大封装的要求,3.集成电路封装之间的光数据传输

在这种趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点是超大封装,超宽带双模互连,具有更高的互连密度,更高的数据带宽,更短的互连距离,更低的数据传输能耗和成本典型的例子包括TSMC的InFO—SoW和英伟达的ISSCC 2021超大包装

网友吐槽

发表

推荐阅读

图文推荐

友情链接

财经科技教育健康房产汽车旅游娱乐时尚图片

Copyright © 2002-2021中国新闻联播版权所有 网站地图 备案号:粤ICP备08132402号-1

本站部分资源来源于网络,版权归原作者或者来源机构所有,如作者或来源机构不同意本站转载采用,请通知我们,我们将第一时间删除内容。本站刊载文章出于传递更多信息之目的,所刊文章观点仅代表作者本人观点,并不意味着本站赞同作者观点或证实其描述,其原创性及对文章内容的真实性、完整性、及时性本站亦不作任何保证或承诺,请读者仅作参考。