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Intel:2025年赶超台积电7nm改名Intel4

来源:快科技   发布时间:2021-10-01 01:21  阅读量:8072   

据外媒报道,Intel旗下工厂将会为高通制造芯片,并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4,意在通过扩大代工业务的方式,在2025年前赶超台积电,三星电子等竞争对手。

近几年来,Intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏,比如在10nm和7nm制程上,Intel在晶体管密度方面虽然领先台积电和三星电子,但因为制程名称不能体现这一特性,在营销上屡屡受阻在台积电和三星电子纷纷公布5nm制程工艺后,这一点更是被无限放大

Intel计划在今年年末的Alder Lake 12代处理器中用上10nm Enhanced SuperFin,该工艺已经被改为Intel 7制程,而7nm工艺则被改名为Intel 4制程。

根据消息显示Intel 7与11代酷睿移动版上使用的10nm SuperFin相比,晶体管进一步优化,可以做到10%—15%的性能提升,而Intel 4则可以带来20%的性能提升。

虽然目前只有Intel 7处于量产状态,但伴随着代工业务的扩大,Intel 4很快就将实现量产。

过去几十年Intel一直处于计算机芯片领先地位,最近几年来被台积电以及三星电子赶超,Intel想改变这一现状,显然不是一件容易的事。

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