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无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行

来源:C114通信网   发布时间:2021-11-16 23:15  阅读量:6083   

日前,无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行会上,锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目,集成电路设备零部件无锡基地项目签约,总投资约16亿元的项目正式落户园区

无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行

锡山发布消息显示,集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里,核心区1平方公里,科学布局硅片生产与加工设备区,前道晶圆制造设备区,关键零部件制造区,后道封装测试设备区,研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区,现已集聚连城凯克斯,吉姆西半导体,拉普拉斯等半导体高端装备制造企业,建成严陆光院士工作站,同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台根据规划,园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域,力争到十四五末园区产值实现200亿元,2030年产值突破500亿元

《规划》指出,展望到2035年,要实现更多关键核心技术自主可控,使“上海制造”成为具有国际影响力和竞争力的城市名片,基本建成高端制造业增长极和全球卓越制造基地,并从经济密度,创新浓度,品牌显示度和数字化转型等维度提出了18项指标。例如集成电路,生物医药和人工智能三大先导产业目标规模实现翻一番,核心基础零部件产业和突破数量达到300项,强化项目投资牵引,建设100个以上产业能级高,产业链带动性强,社会效益好的重大项目等等,力争“十四五”期间工业投资规模累计达到8500亿元左右。

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