记者：彭显晴

2025年10月28日至31日，亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会在韩国庆州盛大举行。

作为汇聚全球约1700名企业领袖、政府官员及专家的顶级经贸盛会，本次峰会以“我们构筑的可持续明天——连接、创新、繁荣”为主题，聚焦多边贸易合作、供应链韧性、人工智能等核心议题，为亚太区域合作注入新动能。

上海芯合灏汉半导体有限公司首席运营官金鸿远受邀出席，代表中国半导体产业力量参与全球行业对话，彰显了中国新兴科技企业迈向国际核心圈层的决心。

本次APEC CEO峰会由韩国SK集团会长、大韩商会会长崔泰源（Chey Tae-won）担任主席，与同期举行的APEC领导人非正式会议形成联动，成为亚太地区凝聚合作共识、共商发展大计的重要平台。

在全球经济复苏乏力、贸易保护主义抬头的背景下，峰会围绕强化互联互通、推动创新驱动、实现包容性增长三大优先事项展开深度研讨，韩国总统李在明提出的“亚太供应链韧性伙伴计划”等倡议获得广泛关注，为半导体等关键产业的跨境合作搭建了高效桥梁 。

上海芯合灏汉半导体有限公司首席运营官金鸿远在峰会上表示，上海芯合灏汉作为一家新兴的半导体企业，虽成立时间不长，但拥有强大的技术实力和广阔的发展前景。公司核心管理团队来自台积电，具备丰富的半导体行业经验，这为公司在技术研发、产品创新等方面提供了坚实的保障。

金鸿远指出，在当前全球半导体产业格局不断变化的背景下，上海芯合灏汉希望能与亚太地区的半导体企业、科研机构等建立更广泛、更深入的合作关系。一方面，公司期待与各方在技术研发上开展合作，共同攻克半导体领域的关键技术难题，提升整个亚太地区半导体产业的技术水平。例如，在芯片制造工艺、封装测试等方面，通过共享技术资源、联合开展科研项目等方式，实现互利共赢。

另一方面，金鸿远强调了供应链合作的重要性。他表示，上海芯合灏汉愿意与亚太地区的供应商、制造商等加强合作，共同构建稳定、高效的半导体供应链。在全球贸易保护主义抬头的情况下，通过区域内的紧密合作，增强供应链的韧性和抗风险能力，确保半导体产品的稳定供应。

此外，金鸿远还提到，公司将积极参与亚太地区的半导体产业标准制定，与各方共同推动行业的规范化、标准化发展。同时，上海芯合灏汉也希望能借助APEC的平台，加强与其他产业的融合创新，拓展半导体技术的应用场景，为亚太地区的经济发展和科技进步做出更大的贡献。金鸿远还与全球行业精英就半导体产业链协同、技术创新突破、绿色低碳转型等议题展开深入交流，既展现了上海芯合灏汉的技术实力与发展愿景，也为中国半导体产业对接国际资源、拓展合作空间奠定了重要基础。

此次亮相APEC CEO峰会，不仅是对公司专业能力与发展潜力的高度认可，更是中国半导体产业新生代力量走向国际舞台的生动缩影。

作为亚太地区层级最高、影响力最广的经济合作机制，APEC成员经济体GDP总和占全球60%以上，贸易额占比超五成，其合作动向深刻影响全球产业格局 。上海芯合灏汉此次受邀出席，既是企业参与全球产业治理的重要契机，也彰显了中国半导体企业在维护区域产业链供应链稳定、推动行业创新发展中的积极作用。未来，公司将持续以技术创新为核心驱动力，深化国际合作与交流，为亚太半导体产业的可持续繁荣贡献中国智慧与力量。

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